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標題: [英特爾發布一系列新品　要在5G市場揚眉吐氣][DIGITIMES][20200227] [打印本頁]

作者: odafan 時間: 2020-2-27 09:28 AM 標題: [英特爾發布一系列新品　要在5G市場揚眉吐氣][DIGITIMES][20200227]

英特爾(Intel)日前發布第二代Xeon Scalable處理器，同時還展示數款與新版Xeon CPU能互相搭配，鎖定5G基礎設施市場而來的產品。

英特爾企業副總裁、Xeon產品和資料平台事業群總經理Lisa Spelman表示，5G具有顛覆性的潛力，企業對數據的產生和提供服務的方式都將為之改變，讓資料在邊緣處理相對於核心網路容易，英特爾推出的5G產品即是基於這樣的信念。

Spelman透露，英特爾事業觸角已經從CPU延伸至更廣泛技術，以打造各種能夠加速數據移動的產品包括乙太網路、光子和網路轉換器晶片，以及開發儲存和記憶體技術如Optane持續性記憶體和PLC 3D NAND SSD，還有將這些技術整合的軟體。她強調，英特爾不再只是一家CPU供應商。

在英特爾新產品當中，Xeon Gold 6256和6250針對高性能運算，前者有12個核心，基本時脈頻率為3.6GHz，後者有8個核心，時脈3.9GHz，兩者渦輪加速時脈均為4.5GHz，比起第一代Xeon Scalable性能提升36%。兩款新處理器還包含Deep Learning Boost，在處理人工智慧(AI)工作負載時，性能最高達對到手產品6倍。

英特爾網路平台事業群副總裁暨總經理Dan Rodriguez表示，英特爾擁有協助架構雲端和帶領網路轉型的豐富經驗，面對不斷演變的5G網路和邊緣高性能運算需求，英特爾比其他企業更有能力應對。

針對5G市場，除了標準化的SoC之外，英特爾還提供客製化晶片技術，以便讓雲端和通訊服務業客戶能將自己的專有架構建置在英特爾客製化晶片上。其中包括針對能靈活設計的FPGA，低成本、低功耗用途和高性能的ASIC，以及功耗和成本均提升的結構化ASIC( structured ASIC)。

英特爾同時還發布代號為Diamond Mesa的新世代結構化ASIC，目前已經提供給早期使用客戶。Diamond Mesa在能與英特爾FPGA整合在同一個空間，與先前的英特爾結構化ASIC系列產品相比，性能提升2倍，功耗降低50%。

作者: tienwei2005 時間: 2020-2-28 08:52 AM

終於出來了這是一個百家爭鳴的市場讓人期待其發展與運用

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